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高功率密度3600A/4500V压接型IGBT研制

刘国友; 窦泽春; 罗海辉; 覃荣震; 黄建伟 中国电机工程学报 2018年第16期

摘要:该文基于柔性直流输电对大容量压接型绝缘栅双极晶体管(insulated gate bipolar transistor,IGBT)的应用需求,首创大尺寸方形陶瓷压接外壳、21×21mm2大尺寸高性能IGBT及其配套快速恢复二极管(fast recovery diode,FRD)芯片、独特结构的压接子单元,大幅度降低了芯片损耗、提高了单芯片电流容量;解决压接封装中的压力均衡、芯片均流等关键技术难题,成功研制高功率密度3600A/4500V压接型IGBT,具有导通损耗低、开关能力强、双面散热、失效短路的优点,功率容量与功率密度提高到一个新的水平,满足柔性直流输电应用需求。

关键词:高功率密度压接型绝缘栅双极晶体管快速恢复二极管

单位:新型功率半导体器件国家重点实验室(株洲中车时代电气股份有限公司); 湖南省株洲市412001

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中国电机工程学报

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