线上期刊服务咨询,发表咨询:400-808-1701 订阅咨询:400-808-1721

搭接量对激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻组织性能的影响

李慧玲; 曾晓雁 中国激光 2005年第11期

摘要:采用激光微细熔覆柔性直写技术在陶瓷基板上制备厚膜电阻.该技术的优点是精度高、速度快、不需要制作掩模板等.大量研究结果表明,搭接量的改变对电阻的组织性能影响很大,而组织性能对最终整个器件的质量起决定作用.因此,获得最佳搭接量制备出性能优良的电阻元件成为重要的研究课题.针对陶瓷基板,系统地研究了搭接量对厚膜电阻的组织性能的影响规律,获得了形成电阻膜的最佳搭接量为单道扫描光斑直径的3/5,并对影响组织性能的主要机理进行了分析.

关键词:激光技术搭接量激光微细熔覆柔性直写厚膜电阻

单位:华中科技大学激光加工国家工程研究中心; 湖北武汉430074

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

中国激光

北大期刊

¥3820.00

关注 30人评论|0人关注