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大功率半导体激光器二维阵列模块特性分析

辛国锋; 瞿荣辉; 陈晨; 皮浩洋; 陈高庭; 封惠忠; 方祖捷 中国激光 2006年第04期

摘要:根据固体激光器抽运的技术要求,设计了一种具有水冷装置的大功率半导体激光器二维阵列模块,并对半导体激光器热沉和致冷系统的热流进行了分析。在不同占空比下,对该模块进行了测试与分析。该模块的中心波长为810nm,光谱半峰全宽(FWHM)为2.5nm,工作电流为110A(200μs,10%占空比),循环水温为15℃时输出峰值功率为280W。结果表明,该封装结构在占空比小于5%时器件工作特性良好,在10%占空比F也可正常工作。利用该模块可以组合成多种几何结构、功率更高的半导体激光器组件。

关键词:激光器半导体激光器二维阵列冷却系统高功率

单位:中国科学院上海光学精密机械研究所; 上海201800

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