摘要：针对量子阱半导体激光器建立了内部的热源分布模型，利用有限元方法模拟计算得到了条形量子阱半导体激光器的三维稳态温度分布，分析了芯片与热沉间的焊料空隙对芯片内部稳态温度分布的影响。模拟结果表明焊料空隙的位置和尺寸都将影响到芯片内部的温度分布，焊料空隙的存在将导致空隙上方的芯片内部出现局部热点。随着焊料空隙的增大，芯片内热点区域增大，温度增高。位于芯片的条形电极中心下方的焊料空隙引起的芯片内部局部温升最大，并且沿腔长方向光出射腔面上温度相对较高，易引起光出射腔面上正反馈的电热烧毁，与实验结果吻合。

关键词：激光技术 半导体激光器 三维温度分布 焊料空隙 

单位：北京工业大学光电子技术实验室; 北京100022; 北京跟踪与通信技术研究所; 北京100094