摘要：采用光纤激光对ZM5镁合金薄壁铸件进行补焊研究，以焊道稀释率和表面交角进行工艺评价，通过扫描电子显微镜（SEM）和x射线衍射（XRD）表征了样品的显微组织、相组成，并作了拉伸试验分析。结果表明，补焊焊缝稀释率和焊道表面交角成线性相关变化，补焊层由细小的等轴树枝晶组成，平均晶粒直径为15-20μm，约为ZM5母材的1／4；补焊层基体组织为α-Mg相，晶界析出Mg-Al共晶相，其中β-Mg17A12以连续网状或不规则的点状析出；补焊层抗拉强度和延伸率优于母材，补焊层拉伸断口为准解理断裂，断口有少量韧窝，而经均匀化热处理的母材断口为脆性断裂的解理断口。组织表征和性能试验表明，光纤激光可实现ZM5镁合金铸件的缺陷补焊，且在工艺上具有很好的活府十串．

关键词：激光技术 zm5镁合金 光纤激光 激光补焊 微观组织 

单位：上海交通大学上海市激光制造与材料改性重点实验室 上海200030