摘要：研究了1.06μm连续激光辐照损伤CCD探测器的进程及不同损伤阶段CCD探测器成像能力的削弱程度。通过电子显微镜（SEM）扫描分析损伤机理,结合损伤状态下的CCD图像,解释了各损伤阶段成像质量变化的原因。结果表明：在点损伤阶段,微透镜熔融汽化,失去聚焦光束的能力,使得进光量减少,图像灰度降低,同时汽化的微透镜冷却后附着在封装玻璃表面,这是成像质量下降的主要原因;在线损伤阶段,激光对探测器多层结构有更深层次的损伤,使得部分像元失去成像能力,加上激光对封装玻璃的损伤,使得CCD探测器的成像能力逐渐降低。以已有的评估方法为基础,通过清晰度评定和形态学检测相结合的方式,建立了损伤评估模型,对不同损伤阶段的成像能力和成像质量进行评估,获得了损伤时间、损伤形貌、损伤阶段和探测器成像能力的对应关系。

关键词：光学器件 激光损伤 连续激光 电荷耦合器件探测器 损伤评估 

单位：脉冲功率激光技术国家重点实验室; 安徽合肥230037; 31604部队; 江苏无锡214000