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COMSOL的加气混凝土热湿耦合传质模拟分析

韩晓烽; 王友辉; 徐旭 中国计量大学学报 2016年第04期

摘要:采用COMSOL Multiphysics软件进行多孔介质加气混凝土的热湿耦合数值模拟研究.采用双驱动势和优化参数结合的模拟方案,对控制方程进行推导.通过对文献结果的对比,验证了该模型的可行性.模拟分析了环境温度、时间等因素对加气混凝土样品的湿迁移影响,随时间的增加湿传递速率减缓;5~15℃时湿传递速率缓慢,温度的影响较大,15~30℃时湿传递加快且速率保持一致.因此,在干燥环境下,加气混凝土墙体温度低于15℃以下可有效减少外界湿传递.

关键词:热湿耦合多孔介质数值模拟

单位:中国计量大学计量测试工程学院; 浙江杭州310018

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