摘要：以光核桃（Prunus mira）幼苗为材料,通过控制根系温度研究了根系温度变化与叶片脱落酸（ABA）的关系及其对光合机构热稳定性的影响。结果表明：1）环境高温（37和40℃）胁迫下保持根系温度适宜（（25±2）℃）时,幼苗叶片相对含水量（Relative water content,RWC）下降较少,但叶片ABA含量低,超氧化物歧化酶（SOD）、抗坏血酸过氧化物酶（APX）、过氧化物酶（POD）和过氧化氢酶（CAT）活性低,过氧化氢（H2O2）含量和膜质过氧化水平（丙二醛（Malondialdehyde,MDA）浓度）提高,最大光化学效率（Fv/Fm）下降程度较大;2）而同等环境高温（37和40℃）条件下根系温度逐步升高时,幼苗叶片RWC降低,叶片ABA含量增加,SOD、APX、POD、CAT活性高,H2O2含量高,MDA生成量低,Fv/Fm降低程度较小。与37℃相比,40℃处理条件下各生理指标变化趋势相似,但差异加大。因此认为：高温胁迫条件下,根系温度适宜时RWC高,但导致光合机构伤害较重;根系感受高温胁迫能够增加叶片ABA含量,有助于保护光合机构、提高光合机构的抗热性。

关键词：高温胁迫 抗氧化酶 过氧化氢 荧光 光核桃 

单位：中国科学院植物研究所 北京100093 中国科学院研究生院 北京100049 北京市农业职业学院 北京102442