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铜基表面Ni-Si3N4纳米复合镀工艺研究

王丽琴; 吴化; 赵宇 表面技术 2004年第01期

摘要:在纯铜板上制备了含有纳米Si3N4镍基复合镀层,利用扫描电镜观察镀层表面显微组织.研究了含量、阴极电流密度、pH值、温度、时间、搅拌等主要工艺参数对复合电沉积的影响.并用MM-200磨损试验机检测了所得复合镀层的耐磨性能.结果表明,纳米Si3N4镍基复合镀层成型工艺参数为:电流密度4~10A/dm2,温度30~60℃,pH:3~4,超声波辅助机械搅拌;最佳含量是20g/L.

关键词:镍基复合镀层铜基体纳米材料显微硬度复合镀工艺

单位:长春工业大学材料科学与工程学院; 吉林; 长春; 130012

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