摘要：随着电子封装无铅化的趋势，选择无铅锡基镀层已成为必然。但是，纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向，因此研究并阐明锡晶须的生长机理，并采取有效的预防措施，成为目前人们关注的焦点。回顾了锡晶须研究的历史和现状，综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题，介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施，包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔。讨论并提出了一些需要研究的课题。

关键词：锡晶须 形貌特征 生长机理 电镀 

单位：中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室; 辽宁沈阳110016