摘要：基体偏压是多弧离子镀沉积TiAlN涂层工艺中的一个重要参数，它对涂层的结构以及涂层生长速度有重要影响。通过改变沉积过程中的基体偏压，发现TiAlN涂层表面熔滴的密度和直径随基体负偏压的增加而减小，涂层的显微硬度随着基体负偏压的增加而增加，孔隙率随着基体负偏压的升高而降低：

关键词：基体偏压 多弧离子镀 tialn涂层 

单位：北京理工大学机械与车辆工程学院; 北京100081