线上期刊服务咨询,发表咨询:400-808-1701 订阅咨询:400-808-1721

镀银铜粉导电胶的研究

张聚国; 付求涯 表面技术 2007年第04期

摘要:对200目商用铜粉进行球磨处理得到2-8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉。该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得镀银铜粉导电胶,其防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10^-4Ω.cm级别,比银导电胶成本低,耐剪切、耐热老化效果好。试验中得到的导电胶连接强度≥12MPa,电阻率为4.8×10^-4Ω.cm,在130℃下有较高的抗氧化性能。

关键词:导电胶连接强度电阻率镀银铜粉

单位:江西理工大学应用科学学院; 江西赣州341000; 江西理工大学材料与化学工程学院; 江西赣州341000

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

表面技术

北大期刊

¥536.00

关注 27人评论|0人关注