摘要:本发明揭示一种改善晶圆表面平坦度的方法,适用在一晶圆上以化学气相沉积法(chemical vapor deposition,CVD)沉积复数层的薄膜,包括:一晶圆;将晶圆置入一第一薄膜沉积设备中,以化学气相沉积法沉积一第一层薄膜,其中第一薄膜沉积设备具有至少一第一反应气体注入口(injector),且晶圆相对第一反应气体注入口具有第一第一方向;将晶圆置入一第二薄膜沉积设备中,以化学气相沉积法沉积一第二层薄膜,其中第二薄膜沉积设备具有至少一第二反应气体注入口(iniector).
关键词:平坦度 晶圆 化学气相沉积法 表面 沉积设备
单位:台湾省矽统科技股份有限公司
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社