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甘氨酸体系三价铬电沉积工艺研究

雷华山 何湘柱 舒绪刚 谢绍俊 黄林源 表面技术 2009年第01期

摘要:为了研究1种以甘氨酸为络合剂的三价铬镀铬工艺,采用正交试验法确定三价铬电沉积的最佳工艺,即0.6mol/LCrCl3·6H2O,0.6mol/L Gly,50g/L NH4 Cl,0.6mol/L AlCl3·6H2O,0.5moL/L NaCl,60g/L H3BO3,20g/L NaF,0.1moL/L KBr,适量的润湿剂和去极化剂,pH=1.8,Jk=15A/dm^2,θ=20%,时间15min。并具体讨论了络合比、阴极电流密度、时间、温度等因素对镀层厚度和外观的影响;试验结果证明:在该种工艺下可获得光亮、呈准镜面外观、厚度达8um左右的铬镀层;且经镀层性能检测表明:该镀层表面光亮、平整,与基体材料结合良好,具有一定的耐腐蚀性能。

关键词:三价铬镀铬沉积厚度外观正交试验甘氨酸

单位:广东工业大学轻化工学院 广东广州510006

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