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碱性蚀刻液影响因素的研究

莫凌 李德良 杨焰 李佳 表面技术 2009年第01期

摘要:为了确立最佳的碱性CuCl2蚀刻工艺条件,提高工作效率,采用烧杯静态吊片蚀刻法,研究了影响蚀刻速率的因素。主要研究结果如下:1)在蚀刻时间为5min时,单因素试验得出的适宜的S-.艺范围为:Cu^2+的质量浓度约为140—180g/L,Cl^-的质量浓度为4.8~6.5mol/L,pH为8.2~9.0,操作温度为48~55℃;2)正交试验结果表明,在Cu^2+的质量浓度为160g/L,Cl^-的质量浓度为5.5mol/L,pH为8.8,操作温度为50℃时,蚀刻状态最好,静态蚀刻速率可达到5.84um/min。

关键词:碱性蚀刻液蚀刻速率正交试验影响因素

单位:中南林业科技大学资源与环境学院 湖南长沙410004

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