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电沉积方法制备纳米晶Ni—W合金工艺研究

吴化 韩双 吴一 表面技术 2009年第02期

摘要:为了进一步优化镀液成分和工艺参数,为制备w含量可在较大范围内变化的块状纳米晶Ni—W合金提供依据,采用不含任何氨根离子(NH4+)的镀液通过电沉积方法制备纳米晶M—W合金镀层。采用XRD、SEM和EDS对镀层的结构、形貌和成分进行观察和分析。结果表明:电沉积过程中电流密度、电源类型、pH值及搅拌方式对镀层的W含量都会产生较大的影响。试验中所得到的M—W合金镀层的W含量为2.15%~30.31%(质量分数),其结构均为W溶于Ni晶格所形成的置换式固溶体,平均晶粒尺寸为14~19nm;随着镀层中W含量的增加,镀层的显微硬度也随之逐渐提高。

关键词:纳米晶电沉积

单位:长春工业大学材料科学与工程学院 吉林长春130012 空军航空大学基础部 吉林长春130022

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