摘要：为实现涂层自修复，制备了聚脲包覆KH560硅烷偶联剂微胶囊。研究了温度、搅拌速度和多元胺种类对微胶囊的形貌、粒径大小、分布状况及囊壁强度等的影响。结果表明：在25℃制备的微胶囊为囊泡结构的大粒径微胶囊，在5℃下制备的为小粒径的微胶囊；随搅拌速度的提高，微胶囊的粒径下降，分布变窄；采用三乙烯四胺制备的微胶囊强度高。在5℃下以2000r／min的速度乳化，采用三乙烯四胺和TDI的三聚体制备的微胶囊是适用于自修复材料的微胶囊。

关键词：自修复 界面聚合 聚脲 微胶囊 

单位：中国兵器工业第五九研究所 重庆400039 总装驻重庆地区军事代表室 重庆400039