摘要：专利申请号：CN200580041608．8 公开号：CN101094936 申请日：2005-10-11 公开日：2007-12-26 申请人：关国3M创新有限公司 公开了将金属选择性无电沉积在具有金属性微结构表面上的方法。所述方法包括在所述金属性微结构表面上形成自组装的单层，将所述自组装单层暴露到含有可溶形式沉积金属的无电镀溶液中，并将所述金属选择性地无电沉积在所述金属性微结构表面上。还公开了由本方法形成的制品。

关键词：自组装单层 微组装 形貌 图案 结构表面 

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