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掺杂钨丝电沉积铬的工艺研究

严敏杰 表面技术 2009年第06期

摘要:为了研究掺杂钨丝(真空镀铬加热元件)表面电解沉积一定厚度(≥100μm)金属铬的工艺,详细考察了不同温度、电流密度、沉积时间等对镀层的影响,并对镀层进行了性能测试。结果表明,最佳工艺条件为:铬酐150—180μg/L,硫酸1.5~1.8g/L,稀土(La^3+)添加剂0.5-1.5#L,温度为55℃,电流密度为8~10A/dm^2,电镀时间3h。此工艺条件下所得镀层光亮,色泽好,厚度可达100μm,且镀层耐蚀性好,结合力高。

关键词:电沉积掺杂钨丝工艺参数耐蚀性

单位:上海工程技术大学材料工程学院 上海201620

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