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电镀工艺对镍纳米膜微观结构及硬度的影响

王姗姗 祝要民 任凤章 殷立涛 表面技术 2010年第02期

摘要:采用直流电沉积法制备纳米晶镍膜,研究了添加剂C12H2NaSO4,TJ,GL-100对镀层微观表面形貌、硬度、晶粒尺寸及织构的影响,同时探讨了电流密度对硬度的影响。结果表明:在无添加剂和仅加入C12H25NaSO4时,改变了镀层晶面的生长速率和晶粒快速的生长方向,使(200)晶面发生织构;TJ的添加显著细化晶粒;TJ和GL-100复合添加使镀层晶粒在(111)晶面择优取向生长。3种添加剂的复合作用,使镀层表面形貌及硬度达到最佳状态。在电镀条件相同时,镀层的硬度随电流密度的增加而增加。

关键词:纳米晶ni膜添加剂硬度微观形貌织构

单位:河南科技大学 洛阳471003 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室 洛阳471003

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