首页 > 期刊 > 表面技术 > 去除存储器硬盘基片CMP后表面污染物的新方法 【正文】
摘要:提出了硬盘在化学机械全局平整化加工(CMP)过程中污染物颗粒吸附在表面的机理,通过分析清洗中的润湿作用、分散作用、渗透作用和螯合作用,确定了清洗剂的主要成分,分析了聚醚类活性剂的特点,确定了清洗剂中各成分的最佳配比。采用该方法能够有效去除硬盘CMP后表面的污染物,达到硬盘加工的工艺要求。
关键词:硬盘 聚醚类活性剂 cmp 污染物 清洗
单位:河北工业大学 天津300130
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