首页 > 期刊 > 表面技术 > 以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究 【正文】
摘要:研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺。测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等。测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺。
关键词:dmdmh 蛋氨酸 无氰镀银 配位剂
单位:南阳理工学院生物与化学工程学院 南阳473004
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