摘要：以氯化亚金和硫氰酸盐为原料,采用＂选择性还原-络合＂的方法首次合成了＂金-硫氰酸根＂配合物,并通过元素分析确定其分子式为NH4[Au（SCN）2]。按PCB行业的相关工艺要求,对该配合物的化学镀金性能进行了探讨,得到最佳沉金工艺条件为：pH值2～5,金质量浓度1～3 g/L,温度40～60℃,施镀时间9～12min。在此条件下所得的沉金层厚度可达0.12μm,满足相关行业的品质要求。

关键词：金配合物 硫氰酸根 合成 化学沉金 

单位：中南林业科技大学 长沙410004 长沙铂鲨环保设备有限公司 长沙410007