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电镀Cu-W-Ni合金的热力学分析

李远会 万明攀 陈阵 张晓燕 郭忠诚 表面技术 2013年第05期

摘要:借助 25 ℃ 下的 Cu-H2O,Ni-H2O 和 W-H2O 的 E-pH 图,说明了电镀 Cu,W,Ni 的可能性及范围,并重点分析了电镀 Cu-W-Ni 合金的可能性。 Cu-Ni 能在 Cu-H2O 与 Ni-H2O 系 E-pH 图叠合形成的共沉积区里析出。 因 Cu-H2O 与 W-H2O 系的 E-pH 图叠合时无法形成 Cu-W 的共沉积区,Cu-W 不能在其对应离子的水溶液中析出,但 Ni-W 能在 Ni2+,WO42-水溶液里诱导共沉积。 理论和实验证明,在含 Cu2+,Ni2+,WO42-的水溶液中能电镀制备 Cu-W-Ni 合金。

关键词:电镀热力学

单位:贵州大学材料与冶金学院 贵阳550003 昆明理工大学冶金与能源工程学院 昆明650039

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