摘要：目的在铜表面制备聚吡咯涂层,研究其在3.5%(质量分数)Na Cl溶液中的耐腐蚀性能。方法采用恒电位法、恒电流法和循环伏安法在铜表面制备聚吡咯薄膜,用扫描电子显微镜观察聚吡咯膜形貌,用动电位极化曲线、长期浸泡实验研究铜表面聚吡咯膜的防腐蚀情况。结果三种方法都可以在铜表面形成结构致密、结合力较好的呈菜花状结构的聚吡咯膜。聚吡咯膜在3.5%(质量分数)Na Cl溶液中的极化曲线与空白铜不同,形成了钝化区。在60 min,0.659 V和60 min,1 m A条件下制备的聚吡咯膜的腐蚀电位与空白铜片相比,分别提高了约50 m V和150 m V,阳极溶解电流密度比空白铜片均降低了1个数量级。在长期浸泡实验中,带有聚吡咯膜的铜片的腐蚀速度低于空白铜片。结论聚吡咯膜可以延缓铜片的腐蚀,恒电位法制备的聚吡咯膜具有更优良的耐蚀性能。

关键词：电化学合成 聚吡咯 铜 腐蚀 

单位：大连理工大学化工学院