摘要：目的探究热带雨林环境中典型霉菌作用下PCB-HASL的腐蚀机制。方法将PCB-HASL试样灭菌后放入机箱,置于西双版纳户外进行2年的暴露试验,经不同周期取回,分析观察试样表面腐蚀情况。将筛选出的典型霉菌孢子液喷洒在无菌试样上,置于湿热环境中,通过激光共聚焦显微镜(3DLSCM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析试样表面形貌和成分,并观察霉菌的生长情况,使用电化学工作站及扫描开尔文探针(SKP)对PCB-HASL表面不同周期霉菌作用下的腐蚀电位进行分析。结果随着户外暴露周期的增加,PCB-HASL表面腐蚀面积逐渐增加,表面伏打电位先上升后下降。EDS能谱分析结果表明,腐蚀产物中主要含Sn58.88%,O30.93%,腐蚀产物主要为Sn的氧化物。木贼镰孢菌叫wiserij和光轮层灰壳菌覆盖区域腐蚀程度严重,腐皮嫌刀菌(FwsartMwsotozZ)菌丝生长旺盛,中期腐蚀电位明显降低,由-0.3V降至-0.52V。结论西双版纳热带雨林环境中对PCB-HASL腐蚀作用显著的典型霉菌为FMsarium equiseti、Daldinia eschscholtzii和Fwsarium sotoni,在湿热环境下会造成PCB-HASL的腐蚀,其腐蚀机制主要为薄液膜下的电化学腐蚀。

关键词：霉菌 腐蚀 热带雨林 电化学 腐蚀机制 

单位：北京科技大学新材料技术研究院; 北京100083; 中国科学技术协会学会服务中心; 北京100081