摘要：目的制备机械沉积Cd镀层,并研究其组织、性能。方法以分析纯超细镉粉作为镉源,采用机械沉积法并添加复配的活化剂,在Q235基体表面制备了Cd镀层。采用扫描电子显微镜(SEM)及其自带的能谱仪(EDS)分析了镀层的组织形貌和化学成分,采用X射线衍射法(XRD)分析了镀层的物相组成,采用铁试剂法测试分析了镀层的孔隙率,采用划格划线法测试分析了镀层的结合强度,采用电化学极化法、中性盐雾加速腐蚀试验和浸泡试验测试分析了镀层的耐蚀性能。结果机械沉积Cd镀层是镉粉颗粒通过物理结合形成的阳极性保护镀层,镀层没有发现贯通性孔隙且和基体之间结合良好。在同为20μm厚度的情况下,机械沉积Cd镀层的自腐蚀电位(-743mV)相比机械沉积锌(-1307mV)提高了500mV左右,自腐蚀电流密度降低了约2个数量级,腐蚀倾向与腐蚀速度显著降低。机械沉积Cd镀层中性盐雾试验中,出现5%红绣的时间为600h,相比机械镀锌出现5%红绣的时间(72h),延长了9倍左右。结论通过机械沉积的方法在Q235试样表面制备的镉镀层为阳极性保护镀层,镀层的耐腐蚀性能相比机械镀锌提高了9倍左右,耐腐蚀性能优异。

关键词：机械沉积 镉镀层 活化剂 粉末 耐腐蚀性能 

单位：昆明理工大学材料科学与工程学院; 昆明650093