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电迁移致无铅钎料微互连焊点的脆性蠕变断裂行为

尹立孟; 张新平 电子学报 2009年第02期

摘要:研究了电迁移条件下不同电流密度(0.8-1.27×10^4A/cm^2)和通电时间(0-96 h)对无铅钎料模拟微互连焊点的蠕变断裂行为的影响.研究结果发现,电迁移作用加速了焊点的蠕变断裂过程,随着电迁移通电时间的延长及电流密度的增加,其蠕变应变速率显著增大,而蠕变寿命逐渐缩短;电迁移还导致焊点蠕变断裂机制发生明显变化,在高电流密度或长时间通电的电迁移后,微互连焊点在服役条件下会发生由延性断裂向脆性断裂的转变.

关键词:电迁移无铅钎料焊点蠕变断裂

单位:华南理工大学材料科学与工程学院; 广东广州510640

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