摘要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断诵现。X—ray检测技术就是其中之一，它能有效控制BGA的焊接和组装质量。本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。

关键词：线路板 球栅阵列封装 电路组装 

单位：烽火通信科技股份有限公司; 武汉430074