摘要：具有高集成度及高可靠性的表贴阵列封装在工程中应用越来越广泛,而散热是其最重要的问题之一。这种封装的焊点较为脆弱,在可靠性要求较高的领域,常规的散热方案由于需要对焊点施加较大的正压力,会降低焊点的可靠性。针对这一问题,本文使用了一种零正压力的散热方案,通过热仿真分析,这种方案可以达到散热的目的,且不会对可靠性的其它方面造成影响。

关键词：阵列封装 bga cga 散热 硅橡胶 

单位：中国电子科技集团公司第54研究所