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红外LED芯片的断裂失效研究

叶小辉 电子测试 2019年第08期

摘要:本文重点研究了红外LED芯片断裂的失效现象,通过扫描电子显微镜(SEM)排查芯片是否存在暗裂,通过DSC测试发现失效品的环氧树脂存在固化不充分的问题,从而找到了产品失效的根本原因。

关键词:红外led死灯失效芯片断裂

单位:厦门华联电子股份有限公司; 福建厦门361000

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