首页 > 期刊 > 电子测试 > 热仿真在电子设备结构设计中的应用研究 【正文】
摘要:本文主要针对计算机辅助下热分析数值采样与软件特点进行概述,对已采集的数据进行热仿真实验对比,从而在设计阶段对产品热分布规律进行探究,增强产品的可靠性。
关键词:热仿真 电子设备 结构设计
单位:厦门美图之家科技有限公司; 福建厦门361000
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