摘要：CSP技术封装的产品封装密度高，性能好，体积小，重量轻，与表面安装技术兼容，被广泛应用于手机、笔记本、掌上电脑、数码相机等便携式移动电子设备。本文讨论了影响CSP封装可靠性的几个因素：封装基片、包封材料、焊点、下填料、PCB板。并介绍了检测CSP封装缺陷的高效率、高分辨率的无损检测方法：三维立体成像X射线显微技术和超声波扫描显微成像技术。

关键词：csp 可靠性 无损检测 断层扫描 超声扫描 

单位：工业与信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术部级重点实验室