摘要：CBGA（Ceramic welding ball array package）芯片焊点疲劳失效情况是电子产品经常出现的一种故障现象。如何改善并验证CBGA芯片焊点疲劳失效工艺的有效性是目前仍没有完整的较好的方法。本文介绍了基于不同工艺的试验样品,通过对CBGA芯片焊点不同工艺情况进行过应力加速温度循环试验情况,实现了CBGA芯片焊点疲劳失效改善工艺的验证试验,提出了过应力加速试验是验证工艺改善的可行性的有效途径。

关键词：焊点 失效 过应力试验 应用 

单位：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所; 洛阳471000