摘要：硅片是半导体器材的主要元件，在印刷集成电路及微型集成仪表中有着广泛应用。文章在分析物理一化学加工硅片方法存在的问题的基础上，讨论了磨料悬浮磨削及粘接磨料磨削硅片的方法，以及两种磨削采用的装置及其主要运动参数选择和达到的质量指标。

关键词：硅片 悬浮磨削 粘接磨削 

单位：河南机电高等专科学校教务处; 河南新乡453002