摘要：为解决制约大功率LED发展的散热问题，针对一款大功率LED灯具进行了热仿真分析，结果显示芯片结温高达76．23℃，而实际允许的最大结温为80℃。为改善散热效果，提出了如下改进思路：首先对散热片尺寸进行优化设计，并研究了界面材料时LED结温的影响，然后在散热片上加装了热管、风扇以及均温板等装置。研究结果显示，通过采用适当的改进方案能够有效降低灯具结温。

关键词：大功率led灯 icepak 热分析 

单位：杭州电子科技大学机械工程学院 浙江杭州310018