摘要：在晶体薄片的双面抛光加工中，实现抛光压力的精确、多模式控制对获得晶片高平面度和无损伤、超平滑的加工质量至关重要。为此，提出了一种基于步进电机的压力加载系统。在简述压力加载系统组成及原理的基础上，对该压力加载系统进行了整体数学建模，并通过Simulink对系统性能进行了仿真分析；最后对石英晶片进行了加工实验。实验结果初步验证了所设计的抛光压力加载系统可以较好地实现抛光压力的动态加载及平稳保持，并获得了平滑的晶片抛光表面。

关键词：步进电机 压力加载 数学建模 

单位：浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部／浙江省重点实验室 浙江杭州310014 丽水学院计算机与信息工程学院 浙江丽水323000