摘要：高性能计算机和通信系统的互连传输速率超过10Gbps，信号频谱高端已达数10GHz（MGH）以上。本文分析了MGH背板的互连方式，讨论了高性能PCB板材和连接器的性能和应用能力。针对MGH背板高速率串行传输的信号完整性设计要求，提出采用小角度布线、反钻和双直径过孔的设计技术，并在工程设计中得到了成功应用。

关键词：背板 信号完整性 印制板材料 连接器 过孔 

单位：国防科技大学计算机学院 湖南长沙410073