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电阻点焊位移信号的混沌与分形特性试验

罗震 王蕤 单平 马迎兵 邹帆 机械工程学报 2008年第06期

摘要:以混沌理论为基础对电阻点焊位移信号进行分析与研究,通过对7种不同工作状态下时间序列的最大Lyapunov指数计算,发现点焊位移信号的值均大于0,证明位移信号中存在混沌现象,应采用混沌的方法研究与分析点焊位移信号,该研究为点焊质量的判断和预测开辟有效的途径。由于用经典欧式几何方法描述位移信号误差较大,提出用分形维数作为特征值来量化具有混沌特性的点焊质量,点焊位移检测试验结果表明此方法能反映点焊质量微小变化,可提高质量检验的准确性。

关键词:点焊电极位移信号lyapunov指数混沌时间序列分形维数

单位:天津大学材料科学与工程学院 天津300072

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