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单晶硅二维超声振动辅助磨削技术的实现

梁志强 王西彬 吴勇波 赵文祥 彭云峰 许卫星 机械工程学报 2010年第13期

摘要:基于超声振动磨削能有效提高加工效率及加工表面质量的特性,通过设计具有伸缩和弯曲两种模态的压电陶瓷椭圆振子,实现了单晶硅二维椭圆振动磨削技术。对超声振子的振动特性进行检测,证实改变压电陶瓷两电极之间的交流信号相位差和电压幅值,可得到不同形状和振幅的椭圆振动。对单晶硅进行超声磨削与普通磨削的对比试验,结果表明二维振动磨削的磨削力大幅降低,表面粗糙度显著减小,表面质量明显提高,加工表面延性域去除比例增加。从而证实二维超声振动磨削方法能够实现高效率高质量单晶硅加工。

关键词:椭圆超声振动磨削单晶硅磨削力表面粗糙度

单位:北京理工大学机械与车辆学院 北京100081 秋田县立大学系统科学技术学部 秋田0150055日本 厦门大学机电工程系 厦门361005

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