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Fe-Cu合金析出强化行为的价电子结构理论研究

王海燕 任慧平 高雪云 刘宗昌 王玉峰 机械工程学报 2011年第18期

摘要:运用固体与分子经验电子理论,建立Fe-Cu二元合金固态时效过程中基体及析出相的价电子结构模型,从电子层次揭示Fe-Cu合金强化机理。理论计算结果表明,合金中Cu原子与Fe原子通过化学键结合,其时效峰值处所形成的类B2结构亚稳相的最强和次强键的共价电子对数远高于合金基体α-Fe晶胞的最强和次强键,同时析出相各键的结合能也高于合金基体,这种较强的Fe-Cu键形成规则排列,使得Fe-Cu最强键上的共价电子对数增加,起到提高合金整体键强的作用。同时,高键能的Fe-Cu偏聚形成的析出相会增加位错运动的阻力,使合金的强度得到明显提高。利用EET理论预测Fe-Cu析出强化结果与实测结果吻合良好,验证了该方法的有效性和可靠性。

关键词:强化价电子结构经验电子理论

单位:内蒙古科技大学材料与冶金学院 包头014010 北京科技大学材料科学与工程学院 北京100083 中冶东方工程技术有限公司 包头014010

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