摘要：在强冲击载荷（104g或更高,g为重力加速度）作用下,弹载微电子机械系统（Micro electro-mechanical system,MEMS）（如陀螺仪或加速度计）及电子器件的封装和互连结构失效是影响整弹可靠性及其任务成功性的重要因素。利用有限元建模和动态响应仿真分析方法对强冲击条件下板级微电子机械系统封装结构的可靠性问题及其影响因素进行研究。有限元动态响应分析方法针对MEMS陀螺仪的典型封装结构——无引脚芯片载体进行。分析过程中焊点材料选取更接近工程实际的双线性随动硬化材料模型,详细分析相关敏感因素对焊点互连结构可靠性的影响,并给出提高封装结构可靠性的工程设计建议。

关键词：微电子机械系统封装 强冲击 动态响应分析 可靠性 有限元 

单位：北京航空航天大学可靠性与系统工程学院 北京100191