摘要：针对单晶硅这一典型硬脆材料的微磨削材料去除过程进行理论及试验分析,建立了单晶硅微磨削槽磨未变形切屑厚度数学模型,采用电镀金刚石微磨棒在精密微磨削机床上进行单晶硅的微尺度槽磨磨削试验。通过对试验结果的分析给出单晶硅微尺度磨削中边缘裂纹宽度随加工参数变化情况,以及微磨削加工参数对单晶硅加工后表面粗糙度的影响规律。建立微磨削槽磨未变形切屑厚度与试验试验加工过程中单晶硅微磨削力的关系,试验发现当未变形切屑厚度小于晶格常数时,微磨削力有随着未变形切屑厚度减小而增大的现象,为单晶硅微尺度磨削加工领域提供了理论参考与试验依据。

关键词：微磨削 单晶硅 未变形切屑厚度 材料去除机理 

单位：东北大学机械工程与自动化学院 沈阳110004 辽宁科技大学机械学院 鞍山114000