首页 > 期刊 > 科学中国人 > 半导体材料将走向“纳米化” 【正文】
摘要:到2015年,我国将拥有多条45—90纳米的8英寸、12英寸生产线。2022年进入国际前列。不过随着集成度提高,硅晶片会遇到很多困难.例如芯片功耗急剧增加,极有可能将硅片融掉。以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等为代表的第二代半导体材料不断向硅提出挑战。
关键词:半导体材料 纳米化 硅晶片 生产线 集成度
单位:中国科学院
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