摘要：TI推出新IP电话芯片；英特尔推出串行闪存新品；福禄克符合标准万兆以太网络铜缆认证方案；英飞凌推出高度集成的SoC解决方案；Spansion安全处理器集成CryptoFlash技术；AvocentDSViwe3管理软件。

关键词：spansion flash技术 高度集成 电话芯片 串行闪存 

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