摘要：终端芯片工艺正在从65nm向28nm迈进,多模手机也将成为主流。LTE的商用能力取决于芯片环节的成熟,这已是不争的事实。从去年全球各地建设LTE试验网、世博会试用TD-LTE到今年多个地区开通LTE商用服务、国内TD-LTE进入6+1城市规模试验阶段,LTE终端数量也随之不断增多,但相比先期涌现出的单模LTE终端,终端和芯片厂商已将多模多频视为现阶段的攻关重点。

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