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智能终端首现“云”趋势 TD三模提上日程

鲁义轩 通信世界 2011年第20期

摘要:在TD智能终端芯片技术发展上,芯片正在从单模过渡到多模,TD多核单芯片解决方案将被广泛采用。工信部电信管理局巡视员张新生在6月8日的"TD智能终端技术发展研讨会"上给出的一组数据显示,今年一季度全球手机销售量共4.278亿部,

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