摘要：随着100G的发展,国内对100G光模块需求越来越大,但对成本的要求也越来越严苛。传统的封装方法已经难以让光模块成本进一步降低。在近日召开的光博会上,德国肖特展示了最新的TEC TO封装及超薄玻璃技术,将有助于大幅降低光模块的成本。定制化TEC TO解决方案备受业界好评肖特中国电子封装事业部销售总监叶国宏指出：＂盒式管壳封装在缩减尺寸方面有着天然的局限性。
关键词：肖特 玻璃封装 玻璃技术 销售总监 定制化
单位：《通信世界》编辑部
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
相关期刊
德国医学 德国研究 德国哲学 中国德育 中国道路的现实与未来 中国制度变迁的案例研究 Applied Mathematics and Mechanics 周口师范学院学报 Chinese Journal of Structural Chemistry 黑龙江大学自然科学学报相关范文
德国人的生活习惯
购物车(0)