摘要：利用分子动力学模拟方法对温度及He泡深度给金属Ti内He泡的体积、压强和释放过程等带来的影响进行了研究.首先,通过研究室温下He泡在金属Ti内不同深度处的状态,得到He泡的形状、压强、体积等物理量随其深度的变化规律.发现He泡压强随其深度增加逐渐变大,体积则逐渐减小,但当He泡深度增大到2.6 nm时,二者均维持在某个固定值附近.然后对包含有He泡的Ti体系在温度作用下的演化过程进行了模拟,发现不同深度处He泡从金属Ti内释放出来所需要的临界温度有很大差别,总体来看He泡越深,释放所需的临界温度越高.但不同温度下He原子的释放速率没有明显差别,释放过程几乎均为瞬间完成.最后通过对He泡内部压强和其上方金属Ti薄层的抗张强度进行统计对比,阐述了金属Ti体内He泡的释放机制：当He泡内部压强大于其上方Ti薄层抗张强度时,He泡就会将Ti薄层撕裂,从而使He原子得到释放.

关键词：氦泡 氢同位素 金属ti 分子动力学 

单位：中国工程物理研究院电子工程研究所 绵阳621999