摘要：激光诱发前向转印技术，作为一种微加工手段，具有制备微小结构的能力，目前已经成为微细加工领域的研究热点。通过改变高斯分布激光脉冲功率密度，进行了Cu薄膜在石英玻璃表面的转印实验，并对转印沉积薄膜进行了光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）和x射线光电子能谱（XPS）表面氧化状态分析，探讨了激光脉冲功率密度与沉积薄膜的尺寸、特殊形貌以及薄膜厚度均匀性的关系，并在此基础上研究了激光转印Cu薄膜的机理。结果表明，当激光平均脉冲功率密度达到1×10^5W／cm。时，Cu薄膜的转印才可以发生。随着激光脉冲功率密度的增加，转印Cu薄膜尺寸增加，并由薄膜转变为圆环形，最终尺寸达到一定值。激光转印薄膜表层10nm以下，基本上没有氧化发生。薄膜附着在基板上，连接紧密，并未观察到明显的扩散迹象。

关键词：薄膜 形貌及界面 激光诱发前向转印 微结构制造 

单位：哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 黑龙江哈尔滨150001 英国帝国理工大学电子与电气工程系 伦敦sw72BT